14 мая 2013
Начиная с 15 мая 2013 года все корпуса на DIN-рейку модулей серии LanDrive2 будут производится с специальными отверстиями для доступа к клеммникам. Это дополнительное удобство позволит оперативно монтировать модули в процессе пусконаладки.